面向芯片设计公司

为芯片设计公司提供完整的从芯片制造到芯片销售的协同服务方案，通过链接芯片设计公司上游的晶圆厂和封测厂及下游的代理商资源，提供一站式的深度供应链解决方案。

制造协同：通过对接晶圆厂、封测厂等制造资源，提供涵盖进出口报关、物流、金融等涉及芯片制造各环节的协同服务。

销售协同：为芯片设计公司提供从仓储物流、渠道到金融的一站式销售协同服务。

一站式芯片量产服务